麦瑞特电缆材料(昆山)有限公司

专业生产电缆绕包材料与填充材料

当您滑动智能手机屏幕时，或许不会想到，在那些精密电路板的夹层中，正隐藏着一层厚度仅0.01毫米的”守护者”——铜箔麦拉。 这种由铜箔与聚酯薄膜（PET）复合而成的特种材料，正在5G基站、新能源汽车电池、柔性电路板等高端制造领域掀起一场静默的技术革命。

一、铜箔麦拉的结构密码

铜箔麦拉采用精密叠层工艺，将电解铜箔与聚酯薄膜通过耐高温胶黏剂复合。这种结构设计使其兼具金属与高分子材料的双重特性：

• 导电屏蔽层：6-70μm厚度的铜箔提供电磁屏蔽效能，可将设备内部电磁辐射衰减30dB以上

• 绝缘保护层：12-250μm的PET薄膜具备15kV/mm的介电强度，远超普通塑料10倍

  

• 应力缓冲层：特殊胶黏剂使复合结构在-40℃至150℃环境下仍保持0.5%以下的尺寸变化率 在新能源汽车动力电池组中，这种三层复合结构能同步实现电芯间的电磁隔离、热失控防护和机械应力缓冲，已成为特斯拉4680电池包的标准配置材料。

  二、技术突破催生应用革命

  1. 消费电子微型化突围

  在手机主板设计中，0.015mm超薄型铜箔麦拉成功替代传统金属屏蔽罩，使器件布局密度提升40%。vivo X90系列通过该材料实现天线净空区缩减1.2mm，为5000mAh电池腾出宝贵空间。

  2. 高频通信的关键支撑

  5G毫米波基站中，铜箔麦拉的表面粗糙度（Rz≤2μm）使其在28GHz频段仍保持0.15dB/cm的优异信号传输损耗。华为实验室数据显示，采用该材料的AAU模块，散热效率提升18%，整机重量减轻23%。

  3. 柔性电子新纪元

  可折叠手机转轴部位使用的异方性导电麦拉胶带，突破10万次弯折测试门槛。三星Galaxy Z Flip5的铰链区域，3μm铜箔与50μm液晶聚合物薄膜的组合，实现0.01Ω/sq方阻与180°自由弯折的完美平衡。

  三、技术迭代的三大方向

1. 超薄化攻坚 行业龙头长春高琦已量产8μm铜箔+6μmPET的组合产品，相比传统产品厚度缩减60%，单位面积重量仅15g/m²。这种突破使该材料开始渗透TWS耳机等微电子领域。

2. 耐温性能突破 新型聚酰亚胺基麦拉薄膜可承受300℃瞬时高温，配合纳米银导电胶，使材料在电动汽车电控系统的应用温度窗口拓宽至-196℃～280℃。

3. 环保型演进 欧盟RoHS2.0指令推动生物基胶黏剂研发，巴斯夫最新开发的玉米淀粉改性粘合剂，使铜箔麦拉VOC排放量降低至0.5mg/m³，完全符合医疗电子器械的洁净室标准。

   四、千亿市场的增长密码

   据QYResearch预测，2023年全球铜箔麦拉市场规模已达47亿美元，在新能源汽车三电系统、储能设备、AR/VR装置等需求驱动下，未来五年将保持12.3%的复合增长率。值得关注的是，高频高速应用领域的细分市场增速达18.7%，成为材料厂商竞逐的新蓝海。 在深圳宝安区的某条智能化产线上，一卷卷铜箔麦拉正以每分钟80米的速度完成复合、分切、检测工序。这些看似普通的银色卷材，即将被装入发往全球的集装箱，继续书写电子材料领域的创新传奇。